금형 측정의 범위는 모델 측량 및 매핑, 금형 설계, 금형 가공, 금형 합격 판정, 금형 수리 후 검사, 금형 성형품 배치 검사 등 고정밀 치수 측정이 필요한 여러 분야를 포함하여 매우 광범위합니다. 측정 대상은 주로 여러 기하학적 양 또는 기하학적 공차이며, 이러한 측정에는 장비에 대한 특정 요구 사항이 있습니다. 미세 구조 및 소형 금형의 경우, 기존의 접촉식 3좌표 프로브는 효율이 낮아 이러한 공작물 검사에 적합하지 않습니다. 비전 측정기는 줌 렌즈를 사용하여 금형의 세부 사항을 명확하게 관찰할 수 있어 결함 및 치수 검사와 같은 정밀 측정 작업에 편리합니다.
성형 부품은 수량과 측정 효율에 대한 높은 요구 사항을 특징으로 합니다. 기존의 접촉식 3좌표 측정기, 다관절 암 측정기, 대형 레이저 트래커 및 기타 계측기 또한 금형 측정 분야에서 널리 사용되고 있지만, 미세 구조, 박육, 초소형 사출 성형 부품, 그리고 일괄 고속 측정의 경우에는 적합한 솔루션이 없습니다. CCD 영역 배열 센서와 비접촉 측정의 특성을 활용하여 비전 측정기는 접촉이 불가능하고 변형되기 쉬우며 형상이 작은 부품의 측정을 효율적으로 완료할 수 있습니다. 이러한 측면에서 비전 측정기는 절대적인 장점을 가지고 있습니다.
게시 시간: 2022년 10월 19일
